Основные виды монтажа при изготовлении плат

Производство микросхем – сложный технологический процесс. Электронные компоненты бывают различных конфигураций. Они отличаются размерами, форматами исполнения, функционалом. Поэтому монтаж плат – solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat – выполняется разными способами. Рассмотрим основные из них.

Как производятся печатные платы

Монтаж комплектующих осуществляется тремя способами:

  • Поверхностным.
  • Выводным.
  • Смешанным.
фото с сайта solderpoint.ru

Поверхностная пайка – SMD – характеризуется установкой компонентов на контактные площадки диэлектрических пластин. Их выводы припаиваются к металлизированным дорожкам. Данный процесс осуществляется преимущественно на функциональных станках с использованием трафаретов. Сначала на контактные точки наносится паяльная паста, затем – устанавливаются элементы. Наконец, пластина отправляет в печь для термообработки. Под воздействием высокой температуры паста становится жидкой, что обеспечивает одновременный припой выводов к металлизированным цепям.

Выводная пайка – TNT – характеризуется установкой компонентов в сквозные отверстия на диэлектрических пластинах. Каждый элемент монтируется по отдельности. Такие операции выполняются преимущественно вручную. Поскольку выводы фиксируются в отверстия, а не просто на поверхность, компоненты на плате удерживаются более прочно. Однако этот процесс занимает больше времени.

Смешанная пайка – SMD + TNT – осуществляется комбинированным способом. При этом сначала монтируются поверхностные элементы, и уже после них – выводные. Большинство современных плат изготавливаются именно смешанным способом. В этом процессе комбинируется работа высокоточных автоматизированных станков и ручной труд опытных мастеров.

Порядок монтажа

Базовый перечень операций при изготовлении плат:

  • Определение конфигурации будущих изделий.
  • Подготовка и утверждение технического задания.
  • Формирование сметы и заключение контракта между заказчиком и подрядчиком.
  • Подбор комплектующих.
  • Подготовка производства.
  • СМД-монтаж компонентов.
  • Очистка платы (если это предусматривается ТЗ).
  • ТНТ-монтаж элементов.
  • Постпроизводственная обработка (удаление излишков припоя, обрезка сквозных выводов).
  • Проверка изделий отделом технического контроля.
  • Упаковка плат и отправка заказчику.

Стоимость изготовления комплектующих всегда рассчитывается в индивидуальном порядке. Она напрямую зависит от сложности изделий и объема монтажных операций, а также общего количества плат.

Like this post? Please share to your friends:
Litl-Admin.ru

Comments:

Leave a Reply